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我國LED制造裝備國產化現(xiàn)狀分析 |
(時間:2017-1-20 8:49:03) |
關于LED制造裝備的國產化問題一直都是產業(yè)不可避免的問題,在農歷2016年年尾,簡單回顧一下我國LED制造裝備相關新政策和發(fā)展現(xiàn)狀,僅供參考! 政策:三項優(yōu)惠政策支撐我國半導體設備發(fā)展 從2014年至今,國家發(fā)布了三項與半導體設備相關的政策文件。其一是《關于調整重大技術裝備進口稅收政策的通知》,對符合規(guī)定條件的國內企業(yè)為生產國家支持發(fā)展的重大技術裝備而確有必要進口部分關鍵零部件免征關稅和進口環(huán)節(jié)增值稅。在這方面,集成電路、LED、太陽能電池生產設備中的16項關鍵設備被列入其中。此項政策一出,也為我國半導體照明產業(yè)在裝備產業(yè)發(fā)展提供了便利,也加速了裝備國產化的進程! 第二是《關于進一步鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》,規(guī)定對符合條件的集成電路專用設備企業(yè),在2017年前實現(xiàn)獲利的,自獲利年度起,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。當然,從稅收政策上對集成電路設備企業(yè)給予照顧,也在一定程度上減輕企業(yè)稅負,鼓勵企業(yè)快速發(fā)展。 第三是《關于開展首臺(套)重大技術裝備保險機制試點工作的通知》,規(guī)定中對于制造《目錄》內裝備、且投!熬C合險”或選擇國際通行保險條款投保的企業(yè),中央財政給予保費補貼。實際投保費率按3%的費率上限及實際投保年度保費的80%給予補貼,補貼時間按保險期限據(jù)實核算,原則上不超過3年。目前共有13項半導體裝備列入目錄。此項整的出臺也為國產設備在首臺套應用和推廣上極大的提高設備企業(yè)和應用企業(yè)的信心。 除了上述三大扶持政策以外,國家已經啟動的1200億規(guī)模的國家集成電路產業(yè)發(fā)展投資基金,在重點扶持晶圓設計、制造、封裝領域的同時,也將扶持上游生產設備領域。通過國家大基金的支撐,極大的促進我國半導體產業(yè)重大裝備國產化。 現(xiàn)狀:除MOCVD設備在試用中,其余設備基本實現(xiàn)規(guī);瘧 中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計顯示,2014年我國半導體設備行業(yè)35家主要設備制造商共完成39.63億元銷售收入,同比增長31.5%;實現(xiàn)利潤8.48億元,,同比增長13.8%;預計2015年銷售收入將達到50億元左右, 同比增長25%。 在國家政策的推動下,在02專項和國家集成電路發(fā)展基金的支持下,更多的國產集成電路設備將進入大生產線,國產集成電路設備的國內外市場將繼續(xù)得到增長;國產LED設備將全面進入六家LED制造商的生產線,加快LED設備國產化進程;太陽能電池生產設備將繼續(xù)小幅增長。 LED設備方面,從藍寶石材料開始,一直到PSS、外延、芯片端,再到最后的減薄等工藝,目前,國產設備已經能夠很好地代替進口設備。 按工序的具體順序來看,浙江晶盛生產的90公斤藍寶石單晶爐,蘇州赫瑞特、湖南宇晶、唐山晶玉、中國電子科技集團公司第四十五研究所(以下簡稱“45所”)等生產的多線切割機,中晟光電、中微半導體的MOCVD設備,45所的清洗設備、光刻機,北方微電子的PECVD設備、ITO薄膜濺射設備、AlN薄膜濺射設備、GaN ICP刻蝕機、PSS ICP刻蝕機,深圳矽電半導體設備有限公司的全自動點測設備,45所、大族激光、蘇州德龍的激光劃切機,45所的自動粘片機、自動引線鍵合機等等,各項技術指標均已接近或超過國外主流機型,部分型號已經成為主流企業(yè)生產線上的主力量產機型。 “從最開始的甩干機、退火爐、清洗臺、顯微鏡等簡單設備到激光切割機、干法蝕刻機、勻膠顯影設備以及最近出現(xiàn)的MOCVD等關鍵設備,國產設備已經在國內市場站穩(wěn)了腳跟!本⑼顿Y管理有限公司投資總監(jiān)張為表示,“目前除了MOCVD設備還在試用中,其他設備基本得到了規(guī);膽,已經服務于生產之中! 問題:國產半導體設備市占率不高,推廣十分艱難 經過十余年的努力,國內設備生產企業(yè)在部分領域取得了突破,獲得了較高的市場份額,但是還有很多環(huán)節(jié)的市場主要被國外企業(yè)占據(jù)。 國產半導體設備的市場占有率并不高,以集成電路設備為例,目前市占率六分之一都不到。而在LED設備行業(yè),目前國內多家企業(yè)已經生產出MOCVD設備,并且有多家外延芯片企業(yè)正在試用中,重大裝備國產化的希望之星已然誕生,正在逐漸形成星火燎原之勢。 而在其他設備如研磨機、清洗機、甩干機、蒸鍍機、裂片機、點測機、分揀機等,市場上雖有部分國產設備,但一般都很難超過30%的份額。如點測機分選設備,45所及深圳矽電都在積極推進,但國產設備的市場份額還是不超過10%。 專家認為,以上設備除研發(fā)成本較高、研發(fā)周期較長、技術更新之快外,市場推廣也十分艱難。國產設備沒有量產的檢驗及反饋后的改進,因此在穩(wěn)定性上略有不足,也造成芯片企業(yè)對國產設備信心不足。很多企業(yè)送樣機進行試產較為順利,但是一到批量生產就面臨重重困難。
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